這是一款多晶片 X 光成像偵測器,具備提供能譜、材料敏感型「彩色放射攝影(Color Radiography)」的能力。它適用於電腦斷層掃描儀(CT Scanners)等工業裝置,並支援硬體式的時延積分(Time-Delayed Integration, TDI)技術。該相機配備了 Medipix3 光子計數晶片。

大型區域成像偵測器 WidePIX CHROMATIC(舊稱:WidePIX MPX3 L)由 Medipix3 混合式偵測電子拼接塊(Tiles)所組成。每個拼接塊(擁有 256 x 256 像素)均與一個矽或碲化鎘感測器相連。因此,WidePIX CHROMATIC 的整個偵測區域皆具備完整的感光敏感度,且感測器拼接塊之間幾乎沒有間隙(小於 4 個像素)。

每個像素皆內建兩個 12 位元數位計數器與兩個能量辨識閾值。計數器可儲存記錄到的粒子數量,並可依需求設定所需的能量閾值。這兩個計數器還可以合併為單一個 24 位元計數器,以提供更高的動態範圍。

其光子計數原理消除了解析度感測器或電子讀取時所產生的任何額外雜訊。它能擷取具備極高對比度與寬動態範圍的 X 光影像。因此,即使是塑膠或軟組織等低對比度的結構,也能在 X 光影像中輕鬆偵測。

Medipix3 技術的能量辨識閾值可實現「能譜 X 光成像」。如此一來,便能根據受檢樣品中不同材料的能譜 X 光衰減特性進行識別。能量光譜的測量範圍通常自 5 keV 起。內建的電荷加總模式(Charge Summing Mode)能修正像素間的電荷共享效應(Charge Sharing Effect),顯著提升了光譜精準度以及單像素光譜的品質。

WidePIX CHROMATIC 非常適合用於電腦斷層掃描儀(CT Scanners),因為它集結了以下優勢:

  • 無間隙的大型敏感區域
  • 能量辨識閾值設定功能
  • 具備光譜資訊的彩色 X 光成像
  • 最高讀取速度可達 170 fps(每秒畫格數)
  • 單排配置下支援硬體式時延積分(TDI)模式
  • 內建電荷加總模式,針對像素間電荷共享效應提供硬體式的即時修正
  • 極易進行系統整合
  • 支援乙太網路(Ethernet)連接


 Specifications

WidePIX CHROMATIC 10 的佈局提供排列為單排、共十顆晶片的敏感區域。此敏感區域在 14 x 140 毫米的尺寸範圍內,涵蓋了 655,360 個像素。

這種佈局為利用「時延積分(TDI)」技術進行大面積 X 光成像提供了最佳特性。140 毫米的範圍帶來了寬廣的視野,而 TDI 技術則可應用於掃描輸送帶上的樣品或其他移動物體。單排晶片排列方式能實現更高的畫格率,進而提供極快的掃描速度。這些特性使其非常適合應用於自動分選機。

Datasheet

WidePIX CHROMATIC 15 的佈局提供排列為單排、共十五顆晶片的敏感區域。此敏感區域在 14 x 210 毫米的尺寸範圍內,涵蓋了 983,040 個像素。

這種佈局為利用「時延積分(TDI)」技術進行大面積 X 光成像提供了最佳特性。210 毫米的範圍帶來了更寬廣的視野,而 TDI 技術則可應用於掃描輸送帶上的樣品或其他移動物體。單排晶片排列方式能實現更高的畫格率,進而提供極快的掃描速度。這些特性使其非常適合應用於自動分選機。

Datasheet

WidePIX CHROMATIC 20 的佈局提供排列為兩排、每排各十顆晶片(共二十顆晶片)的敏感區域。此敏感區域在 28 x 140 毫米的尺寸範圍內,涵蓋了 1,310,720 個像素。

這種佈局為利用「過採樣(Oversampling)」技術進行 X 光成像提供了最佳特性。該相機將寬廣的視野與精巧的體積相結合,使其極易整合至電腦斷層掃描儀(CT Scanners)或機器人 CT 系統等儀器中。這使其非常適合應用於非破壞性檢測(NDT)設備或高敏感度的醫療 X 光成像應用。

Datasheet

光子典型能量範圍:5 – 60 keV

光子偵測效率:100 keV 以下接近 10%。在 10 keV 以下接近 100%,17 keV 附近約為 50%,超過 40–50 keV 時效率小於 10%。

典型樣品:中密度材料,例如陶瓷、聚合物-金屬複合材料,以及較厚的有機或複合材料試樣。

典型應用:

成像

  • 中密度組件的 X 光放射攝影與微米級電腦斷層掃描(Micro-CT)
  • 非破壞性檢測(NDT)與結構檢查
  • 比 300 微米感測器需要更高吸收率的材料分析與成像

典型行業:工業非破壞性檢測(NDT)、電子產品檢測、應用科學實驗室、電腦斷層掃描(CT)等。

光子典型能量範圍:20 – 150 keV 

光子偵測效率:高達約 80 keV 均接近 100%,在 120 keV 附近仍保持在 50% 以上,超過 150 keV 後逐漸下降;在數百 keV 下仍有響應。 

典型樣品:高密度材料,例如金屬、礦物、陶瓷和厚複合結構。

典型應用:

成像

  • 高能 X 光與伽馬射線成像
  • 工業放射攝影與高密度組件的非破壞性檢測(NDT)
  • 礦物與地質樣品檢查 

典型行業:工業非破壞性檢測(NDT)、電腦斷層掃描(CT)等。 

SPACE

Advacm的探測器在國際太空站、NASA 阿提米絲計畫、Gateway Lunar Station以及眾多衛星上使用,正在徹底改變太空天氣監測和輻射防護。 Advacam 的探測器可確保更安全、更有效率的任務。

這些探測器具有精巧的外型尺寸和低功耗優點,在粒子識別、能量測量,甚至確定粒子起源的方向方面表現相當出色。

NON DESTRUCTIVE TESTING

體驗我們先進探測器的強大功能,提供無與倫比的靈敏度、空間解析度和對比度。我們的單光子計數探測器可以快速發現各種材料中隱藏的細節,從輕質複合材料到厚焊接部件。該技術可抑制散射輻射,在創紀錄的時間內快速地捕捉高品質影像。

我們的光子計數X光成像功能能夠以無與倫比的精度顯示內部材料結構和斑點缺陷,例如孔隙率、纖維取向、微裂紋和分層。利用我們業界領先的解決方案提升您的無損檢測,樹立缺陷檢測的新標準。

MATERIAL ANALYSIS

您需要確定樣品的材料成份嗎?礦物、合金、聚合物、電子產品、電池或顏料?我們的探測器基於尖端的X光子計數探測器,每個檢測到的光子都經過單獨處理。這種方法還可以測量光子的波長。它帶來了前所未有的影像品質和新的可能性,例如材料敏感的X光成像。

此外,我們的探測器可實現快速、空間受限的X繞射儀器(XRD)和晶體分析解決方案。XRD樣品分析的執行速度比傳統系統快一個級別,光譜靈敏度提供了檢查樣品表面及其內部的獨特能力(能量色散(XRD)。

BIOMEDICAL

癌症研究、生物力學和藥物測試只是X光成像對生物學和醫學研究做出貢獻的幾個例子。與先前使用的方法相比,新型光子計數探測器代表了這些應用的重大進步。

現代探測器對於能量的高敏感度識別,提供各種類型的組織和顯影劑更好的可能性,這對生物醫療行業產生了重大影響,例如癌症研究,可以更好地將腫瘤組織與健康組織區分開來。

OTHER APPLICATIONS

ADVACAM為多種其他應用提供探測器和解決方案,例如電子顯微鏡、晶體學、中子成像、電離輻射源定位、帶電粒子追蹤和癌症治療劑量測定。此外,許多相機也用於基礎研究,例如歐洲核子研究中心(CERN)的大型強子對撞機加速器,學校和大學的輻射及其特性的教育。