這是一款多晶片工業級掃描儀與成像偵測器，具備提供能譜、材料敏感型「彩色放射攝影（Color Radiography）」的能力，並導入了卓越的對比度與動態範圍。該裝置基於 Timepix2 光子計數晶片，並配備矽（Silicon）感測層。
The WidePIX DYNAMIC Industry series combines exceptional stability and contrast with a high frame rate for fast and detailed imaging.
這款光子計數相機在我們所有的產品中，能為 X 光成像提供最高的對比度。其信噪比（SNR）超過 2,000，畫格率最高可達 500 fps——具體取決於操作模式（參見參數）——並具備優異的位元深度與高解析度，每個像素尺寸僅為 55 微米。這些特性使其成為對低 X 光衰減與高 X 光衰減材料進行成像的最佳選擇。它能偵測低至 3 keV 的能量。
WidePIX DYNAMIC Industry 偵測器適用於：
- 材料分析與晶體學：應用於 X 光繞射（XRD）以及廣角度/小角度 X 光散射（WAXS/SAXS）。由於偵測器能收集每個粒子的完整能譜資訊，且具備寬廣的視野，因此能對大量樣品進行更快速的評估。
- 醫療 X 光成像：適用於軟組織成像，例如腫瘤偵測與組織學研究。
- 非破壞性檢測（NDT）：高對比度成像特別有利於複合材料結構的品管，或找出金屬與合金產品中的缺陷，例如氣孔（孔隙率）、微裂紋或焊接不良。
WidePIX DYNAMIC 產品線採用了 Timepix2（TPX2） 晶片，每顆晶片皆包含一個由 65k 個正方形像素（像素間距 55 微米）組成的矩陣。它們提供了多種操作模式（14 位元計數、10 位元計數、4 位元計數以及 14 位元能量模式）與可選擇的計數器深度。晶片陣列採用「近無間隙」拼接，整個成像區域皆具備完整的感光敏感度，無明顯死區，間隙尺寸小於 4 個像素。
在現有基於 Medipix3（MPX3）的偵測器因對比度不足而無法勝任的應用領域（如氣孔、微裂紋成像，或纖維與樹脂比例分析），這款產品能提供更穩定的運行表現。基於 TPX2 的偵測器由於具備更低的最小可測能量（約 3 keV），因此擁有更高的敏感度。
該相機提供每秒高達 500 幀（500 fps）的速度。得益於其直接收集能譜資訊的能力，僅需單次掃描即可實現材料敏感型的 X 光成像。WidePIX DYNAMIC X 光相機提供多種尺寸與配置，以滿足您的特定需求。
WidePIX 針對工業環境進行的優化特點，使其脫穎而出：
- 卓越耐用性：採用強化結構與優化電子設計，確保在連續的工業工作流程中穩定運行。
- 通用整合性：精巧的外形尺寸使其體積更小、更易於搬運，並能輕鬆安裝於緊湊的機器空間內。
- 簡化連接方式：僅需單一條乙太網路線即可同時傳輸數據並供電（PoE），帶來真正的隨插即用體驗。
- 嚴苛環境適應力：提升了抗震優化能力，在嚴苛的設備配置中仍能保持長期穩定的效能。
- 升級版水冷介面：專為工業便利性重新設計，可從偵測器的正面或側面進行連接，提供極具彈性的安裝與維護便利性。
Specifications
WidePIX DYNAMIC 5 的佈局提供排列為單排、共五顆晶片的敏感區域。此敏感區域在 14 x 70 毫米的尺寸範圍內，涵蓋了 327,680 個像素。
這種佈局為利用「時延積分（TDI）」技術進行大面積 X 光成像提供了最佳特性。TDI 技術可應用於掃描輸送帶上的樣品或其他移動物體。單排晶片排列方式能實現更高的畫格率，進而提供極快的掃描速度。這些特性使其非常適合應用於自動分選機。
Datasheet
光子典型能量範圍：8 – 60 keV
光子偵測效率：100 keV 以下接近 10%。在 10 keV 以下接近 100%，17 keV 附近約為 50%，超過 40–50 keV 時效率小於 10%。
典型樣品：中密度材料，例如陶瓷、聚合物-金屬複合材料，以及較厚的有機或複合材料試樣。
典型應用：
成像
- 中密度組件的 X 光放射攝影與微米級電腦斷層掃描（Micro-CT）
- 非破壞性檢測（NDT）與結構檢查
- 比 300 微米感測器需要更高吸收率的材料分析與成像
典型行業：工業非破壞性檢測（NDT）、電子產品檢測、應用科學實驗室、電腦斷層掃描（CT）等。
SPACE
Advacm的探測器在國際太空站、NASA 阿提米絲計畫、Gateway Lunar Station以及眾多衛星上使用，正在徹底改變太空天氣監測和輻射防護。 Advacam 的探測器可確保更安全、更有效率的任務。
這些探測器具有精巧的外型尺寸和低功耗優點，在粒子識別、能量測量，甚至確定粒子起源的方向方面表現相當出色。
NON DESTRUCTIVE TESTING
體驗我們先進探測器的強大功能，提供無與倫比的靈敏度、空間解析度和對比度。我們的單光子計數探測器可以快速發現各種材料中隱藏的細節，從輕質複合材料到厚焊接部件。該技術可抑制散射輻射，在創紀錄的時間內快速地捕捉高品質影像。
我們的光子計數X光成像功能能夠以無與倫比的精度顯示內部材料結構和斑點缺陷，例如孔隙率、纖維取向、微裂紋和分層。利用我們業界領先的解決方案提升您的無損檢測，樹立缺陷檢測的新標準。
MATERIAL ANALYSIS
您需要確定樣品的材料成份嗎？礦物、合金、聚合物、電子產品、電池或顏料？我們的探測器基於尖端的X光子計數探測器，每個檢測到的光子都經過單獨處理。這種方法還可以測量光子的波長。它帶來了前所未有的影像品質和新的可能性，例如材料敏感的X光成像。
此外，我們的探測器可實現快速、空間受限的X繞射儀器(XRD)和晶體分析解決方案。XRD樣品分析的執行速度比傳統系統快一個級別，光譜靈敏度提供了檢查樣品表面及其內部的獨特能力(能量色散(XRD)。
BIOMEDICAL
癌症研究、生物力學和藥物測試只是X光成像對生物學和醫學研究做出貢獻的幾個例子。與先前使用的方法相比，新型光子計數探測器代表了這些應用的重大進步。
現代探測器對於能量的高敏感度識別，提供各種類型的組織和顯影劑更好的可能性，這對生物醫療行業產生了重大影響，例如癌症研究，可以更好地將腫瘤組織與健康組織區分開來。
OTHER APPLICATIONS
ADVACAM為多種其他應用提供探測器和解決方案，例如電子顯微鏡、晶體學、中子成像、電離輻射源定位、帶電粒子追蹤和癌症治療劑量測定。此外，許多相機也用於基礎研究，例如歐洲核子研究中心(CERN)的大型強子對撞機加速器，學校和大學的輻射及其特性的教育。
