這是一款多晶片工業級掃描儀與成像偵測器，導入了邊緣感測（Edge-sensing）能力，其敏感區域延伸至偵測器的最邊緣且毫無邊框（No borders）。它非常適合用於對複雜或不規則形狀進行精細的 X 光檢測。該偵測器基於 Medipix3 混合式技術，可搭配矽（Silicon）或碲化鎘（CdTe）感測器。其特點在於簡化了連接方式，僅需透過單一條網路線（Power over Ethernet, PoE）即可同時供電與傳輸數據。
WidePIX CHROMATIC SenseEdge 是一款多晶片工業級掃描儀與成像偵測器，導入了邊緣感測（Edge-sensing）解決方案，其敏感區域延伸至偵測器的最邊緣且毫無邊框（No borders）。這種獨特的設計讓量測工作能直接在受檢樣品旁進行，打破了空間限制，並能對複雜或不規則形狀進行精細的檢測。
除了這項創新技術外，WidePIX CHROMATIC 系列還具備先進的功能，可提供能譜、材料敏感型「彩色放射攝影（Color Radiography）」，且完全適用於電腦斷層掃描儀（CT Scanners），並支援硬體式的時延積分（TDI）模式。該裝置的核心基於 Medipix3 混合式偵測器技術，可搭配矽（Silicon）或碲化鎘（CdTe）感測器。
該偵測器由多個 Medipix3 電子拼接塊（Tiles）組成，每個拼接塊皆包含一個 256 × 256 的像素矩陣，與矽或碲化鎘感測器無縫鍵合（Bonded）。得益於其「近無間隙（Almost Gapless）」的拼接技術，整個成像區域皆具備完整的感光敏感度，確保偵測均勻且無明顯死區（間隙小於 4 個像素）。
每個像素皆內建兩個 12 位元數位計數器與兩個能量辨識閾值，可實現精準的光子計數。這些計數器還可以合併為單一個 24 位元計數器，以擴展動態範圍。這種光子計數原理消除了電子雜訊，能產生高對比度的 X 光影像，即使是塑膠或軟組織等低對比度的特徵也能清晰呈現。
WidePIX 的工業優化設計大幅提升了實際應用的實用性：
- 精巧且極易整合：該裝置體積小、重量輕，能簡單安裝於緊湊的機器空間內。
- 簡化連接方式：僅需單一條乙太網路線即可同時傳輸數據並供電（PoE），確保真正的隨插即用操作。
- 側向連接的水冷介面：專為彈性安裝與連續運行下的穩定效能而重新設計。
- 穩定性能表現：工程級的電子元件與強化外殼，確保在實際的工業應用中可靠運行。
能譜成像能力依舊是系統的核心：Medipix3 的雙閾值能量辨識功能可實現「能譜 X 光成像」，讓使用者能根據材料的衰減特性進行區分。能量光譜的測量範圍，矽（Si）感測器自 5 keV 起，碲化鎘（CdTe）感測器則自 8 keV 起。內建的「電荷加總模式（Charge Summing Mode）」能修正像素間的電荷共享效應，顯著提升了光譜精準度以及單像素光譜的品質。
無論是應用於電腦斷層掃描儀（CT Scanners），還是搭配 TDI 模式的連續掃描工作流程，WidePIX CHROMATIC SenseEdge 都能提供專為工業用途優化的高解析度成像解決方案，將無間隙的區域覆蓋率與獨特的邊緣感測精準度完美結合。
Specifications
WidePIX CHROMATIC SenseEdge 5 的佈局提供排列為單排、共五顆晶片的敏感區域。此敏感區域在 14 x 70 毫米的尺寸範圍內，涵蓋了 327,680 個像素。
這種佈局為利用「時延積分（TDI）」技術進行大面積 X 光成像提供了最佳特性。TDI 技術可應用於掃描輸送帶上的樣品或其他移動物體。單排晶片排列方式能實現更高的畫格率，進而提供極快的掃描速度。這些特性使其非常適合應用於自動分選機。
Datasheet
光子典型能量範圍：20 – 150 keV
光子偵測效率：高達約 80 keV 均接近 100%，在 120 keV 附近仍保持在 50% 以上，超過 150 keV 後逐漸下降；在數百 keV 下仍有響應。
典型樣品：高密度材料，例如金屬、礦物、陶瓷和厚複合結構。
典型應用：
成像
- 高能 X 光與伽馬射線成像
- 工業放射攝影與高密度組件的非破壞性檢測（NDT）
- 礦物與地質樣品檢查
典型行業：工業非破壞性檢測（NDT）、電腦斷層掃描（CT）等。
SPACE
Advacm的探測器在國際太空站、NASA 阿提米絲計畫、Gateway Lunar Station以及眾多衛星上使用，正在徹底改變太空天氣監測和輻射防護。 Advacam 的探測器可確保更安全、更有效率的任務。
這些探測器具有精巧的外型尺寸和低功耗優點，在粒子識別、能量測量，甚至確定粒子起源的方向方面表現相當出色。
NON DESTRUCTIVE TESTING
體驗我們先進探測器的強大功能，提供無與倫比的靈敏度、空間解析度和對比度。我們的單光子計數探測器可以快速發現各種材料中隱藏的細節，從輕質複合材料到厚焊接部件。該技術可抑制散射輻射，在創紀錄的時間內快速地捕捉高品質影像。
我們的光子計數X光成像功能能夠以無與倫比的精度顯示內部材料結構和斑點缺陷，例如孔隙率、纖維取向、微裂紋和分層。利用我們業界領先的解決方案提升您的無損檢測，樹立缺陷檢測的新標準。
MATERIAL ANALYSIS
您需要確定樣品的材料成份嗎？礦物、合金、聚合物、電子產品、電池或顏料？我們的探測器基於尖端的X光子計數探測器，每個檢測到的光子都經過單獨處理。這種方法還可以測量光子的波長。它帶來了前所未有的影像品質和新的可能性，例如材料敏感的X光成像。
此外，我們的探測器可實現快速、空間受限的X繞射儀器(XRD)和晶體分析解決方案。XRD樣品分析的執行速度比傳統系統快一個級別，光譜靈敏度提供了檢查樣品表面及其內部的獨特能力(能量色散(XRD)。
BIOMEDICAL
癌症研究、生物力學和藥物測試只是X光成像對生物學和醫學研究做出貢獻的幾個例子。與先前使用的方法相比，新型光子計數探測器代表了這些應用的重大進步。
現代探測器對於能量的高敏感度識別，提供各種類型的組織和顯影劑更好的可能性，這對生物醫療行業產生了重大影響，例如癌症研究，可以更好地將腫瘤組織與健康組織區分開來。
OTHER APPLICATIONS
ADVACAM為多種其他應用提供探測器和解決方案，例如電子顯微鏡、晶體學、中子成像、電離輻射源定位、帶電粒子追蹤和癌症治療劑量測定。此外，許多相機也用於基礎研究，例如歐洲核子研究中心(CERN)的大型強子對撞機加速器，學校和大學的輻射及其特性的教育。
