Phase-Contrast- and Dark-Field-Imaging Made Easy
高性價比x光位相差顯微成像及暗場成像模組
X光位相差顯微(相位襯度)成像和傳統的X光吸收成像相比,X光位相差顯微成像能夠為輕元素樣品提供更高的對比度,特別適合用於對軟組織和輕元素所組成的樣品進行成像。
目前,主要的位相差顯微成像方式中,大部分對光源的相干性要求極高,只能在同步輻射光源或使用微焦點X光射線源實現。而光柵法相位差成像,經過十多年的發展,已成為在實驗室實施相位差顯微成像實驗的主流技術路線。
但是,高深寬比和大視野光柵的製作一直是困擾研究人員的一個痛點。直到LIGA技術的出現及成熟,使得製作此類的光柵的製作變得更加的容易及可靠。
基於X光位相差成像的光柵利用Talbot自成像效應來獲取有關X光因為折射和散射而產生的微小角度偏轉的資訊,這在醫學影像到材料研究等各個領域都有潛在的應用。
但對於剛進入此研究領域的研究工作者或想單純快速位相差圖片的使用者來說,繁瑣的光柵參數模擬、全新開模製作光柵價格昂貴、同時精密平移台的選擇及精密調節都將耗費大量的精力。
為了解決的這個問題,德國Microworks公司推出了一套模組化、高性價比的X光位相差顯微、暗場成像套件”TALINT-EDU”。
Microworks的TALINT-EDU系統是一台設計精簡、物美價廉的TALbot干涉儀套件。它是X光Talbot-Lau干涉儀的巧妙簡化形式,包括所有必要的硬體來建立和微調干涉儀,以及透過相位步進步驟來獲得三種成像模式應用:吸收成像、位相差顯微成像和暗場成像。
它跟其他的探測器相同能在不到半小時的時間內安裝完成,使用手動方式來操作簡單易學的系統來擷取影像,在位像差的步進過程中所獲得的影像非常適合用於影像分析應用。
可根據要求的X光能量、視野或其他方面來進行客製化服務,具體內容請與我們聯絡。
關於位相差顯微成像及暗場成像的詳細介紹,可參考以下影片有詳細介紹
拍攝樣品可快速地安裝以及拆卸
微焦斑X光射線源搭配75 µm pixel size的影像探測器
Imaging Sample
飛蛾標本
(a) 普通相機拍攝影像 / (b) 傳統穿透式X光影像 / (c) 位相差顯微X光影像 / (d) 暗場X光影像
從上圖中可以看到(b)傳統穿透式X光影像很難顯示出翅膀的紋路細節,使用TALINET-EDU模組的(c)位相差顯微成像以及(d)暗場成像技術後,可以清楚地呈現翅膀內的細節。
塑膠片表面刮傷
(a) 普通相機拍攝影像 / (b) 傳統穿透式X光影像 / (c) 位相差顯微X光影像 / (d) 暗場X光影像
從上圖中可以看到(b)傳統穿透式X光影像無法清楚顯示出刮傷的紋路,使用TALINET-EDU模組的(c)位相差顯微成像以及(d)暗場成像技術後,可以清楚地呈現刮傷的影像。
塑膠片內部結構
(a) 普通相機拍攝影像 / (b) 傳統穿透式X光影像 / (c) 位相差顯微X光影像 / (d) 暗場X光影像
從上圖中可以看到(b)傳統穿透式X光影像無法清楚顯示出內部結構的缺陷,使用TALINET-EDU模組的(c)位相差顯微成像以及(d)暗場成像技術後,可以清楚地呈現內部結構細節影像。
玉米內部結構
(a) 普通相機拍攝影像 / (b) 傳統穿透式X光影像 / (c) 位相差顯微X光影像 / (d) 暗場X光影像
從上圖中可以看到(b)傳統穿透式X光影像無法顯示出內部結構的差異,使用TALINET-EDU模組的(c)位相差顯微成像以及(d)暗場成像技術後,可以清楚地呈現內部結構細節差異的影像。